Estencil 80 Modelos De Ic En Una Plantilla Stencil

100% nuevo y de alta calidad
La plantilla multiusos cubre básicamente el chip BGA común actual.
Se puede calentar con pistola de aire, la plantilla no es fácil de deformar por calor.
El diseño de malla puede reducir el desperdicio de Bola de soldadura.
Fácil de usar.
Soluciona los problemas cuando los ingenieros de mantenimiento de la computadora usan malla de acero de calentamiento directo. Duradera en uso.
Alta tasa de éxito de plantación de estaño, las bolas de soldadura se pueden formar una vez que usted es competente.
MT6326, .45 14 X 14 , .65 10 X 15, .5 16 X 16, ic2, JZ4750, JZ4757, AK8803, 2727T041A, MMM6000,MT6501T, OV7670, HY5PS1G1631EFR, JZ4730,WT, MT6223PA,MT6255,MT6268,AD6720,MT6230AT,MT6318